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2018-08-10

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进气压力传感器是工业实践中最为常用的一种压力变送器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及石油管道、水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道送风、锅炉,熔炉等众多行业。 进气压力传感器详细信息进气压力传感器检测的是节气门后方的进气歧管的绝对压力,它根据发动机转速和负荷的大小检测出歧管内绝对压力的变化,然后转换成信号电压送至发动机控制单元(ECU),ECU依据此信号电压的大小,控制基本喷油量的大小。

进气压力传感器种类较多,有压敏电阻式、电容式等。 由于压敏电阻式具有响应时间快、检测精度高、尺寸小且安装灵活等优点,因而被广泛用于D型喷射系统中。

图1是压敏电阻式进气压力传感器与电脑的连接。 图2是压敏电阻式进气压力传感器的工作原理,图1中的R是图2中的应变电阻R1、R2、R3、R4,它们构成惠斯顿电桥并与硅膜片粘接在一起。

硅膜片在歧管内绝对压力作用下可以变形,从而引起应变电阻R阻值的变化,歧管内的绝对压力越高,硅膜片的变形越大,从而电阻R的阻值变化也越大。 即把硅膜片机械式的变化转变成了电信号,再由集成电路放大后输出至ECU。 内部结压力传感器对于压力的测量采用的是压力芯片,而压力芯片在可发生压力形变的硅膜片上集成的惠斯通电桥。

压力芯片是压力传感器的核心,各大生产压力传感器的厂商都有各自的压力芯片,有的是传感器厂商直接生产,有的是委外生产的专用芯片(ASC),再者就是直接购买芯片专业厂家的通用芯片。

传感器厂商直接生产的芯片或定制的ASC芯片一般都只用在自身产品上,这类芯片集成度高,往往把压力芯片、放大电路、信号处理芯片、EMC保护电路及用于标定传感器输出曲线的ROM都集成到一块芯片上,整个传感器就是一个芯片,芯片通过引线和接插件PIN脚相连。 如图2的压力传感器就是将除压力芯片(Sensorchip)外的其他处理电路集成为Circuitchip,也有的压力传感器厂家将两者完全结合为一体。 压力传感器的这种设计及生产工艺,其实就是MEMS技术(microelectromechanicalsystems的缩写,即微电子机械系统)的实际应用,MEMS建立在微米/纳米技术(micro/nanotechnology)基础上的21世纪前沿技术,使之对微米/纳米材料进行设计、加工、制造和控制的技术。 它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统、数字处理系统集成为一个整体单元的微型系统。 这种微电子机械系统不但能够采集、处理与发送信息或指令,还能够按照所获取的信息自主地或根据外部指令采取行动。

它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等)相结合的制造工艺,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。 MEMS强调利用先进工艺实现微系统,突出集成系统的能力。

压力传感器就是MEMS技术的典型代表,另外一个常用的MEMS技术是微机电陀螺仪。

目前几大EMS系统供应商,如BOSCH,DENSO,CONTI等公司,都有各自设计的专用芯片,结构也类似。

优点:集成度高,传感器尺寸小,配合小尺寸的接插件传感器尺寸很小,便于布置安装。

传感器内部的压力芯片完全封装在硅胶中,起到耐腐蚀、耐震动等作用,大幅提高传感器使用寿命。

大规模批量生产成本低,成品率高,性能优异。 另有些进气压力传感器厂家使用通用的压力芯片,再通过PCR板将压力芯片,EMC保护电路等外围电路及接插件PIN脚集成,如图3所示,压力芯片安装在PCB板背面,PCB为双面PCB板此类压力传感器由于集成度较低,制造物料成本高。

PCB板无全密封封装,零件通过传统的锡焊工艺集成在PCB板上,存在虚焊风险。

在高振动,高温高湿的环境下,PCB应注意保护,质量风险高。 [3。